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擁有穩定保存性能的單組份熱固型元器件臨時固定用接著劑。
SMD實裝過程中，90~150℃加溫、1~2分鐘時間即可快速固化。
高速點膠·印刷、微量涂布均可對應，提供具備各種特性的系列產品。
微量涂布
0402CR芯片的實裝有很多實用案例，甚至0201CR芯片的使用案例、咨詢也在不斷增加。
快速固化性
所有的產品都能夠在60~90秒以內固化。
非危険物
0402CR芯片的實裝有很多實用案例，甚至0201CR芯片的使用案例、咨詢也在不斷增加。
快速固化性
所有的產品都能夠在60~90秒以內固化。
特性
Specifications
出眾的耐熱性，在不同的應用中都可保持理想的接著強度。
成形穩定有利于控制涂布范圍。
優秀的耐高溫接著性
耐熱性優越，可適用溫度區間大，均可保持較高的接著強度。
膠點成形穩定
優秀的觸變性，使得涂布的膠點均擁有合適的高度。
| 產品編號 | NE7300H | NE7200H | NE7250H | NE3300H | NE3000S | NE8800K | NE8800T |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 噴涂程序 | 高速點膠 鋼網印刷?塑網印刷兼用 |
鋼網印刷?塑網印刷 | 高速點膠 | ||||
| 比重 | 1.35 | 1.25 | 1.44 | 1.23 | 1.38 | 1.3 | 1.33 |
| 粘度(Pa?s)25℃ | 320 | 300 | 330 | 310 | 390 | 300 | 310 |
| 波動性指數 | 7.1 | 7 | 5 | 6.1 | 5 | 6.8 | 6.3 |
| 玻璃化溫度(℃)DSC | 43 | 116 | 118 | 122 | 131 | 84 | 87 |
| 推薦固化條件 | 100℃/60 sec 90℃/90 sec |
140℃/60 sec 120℃/90 sec |
120℃/60 sec 110℃/120 sec |
140℃/60 sec 130℃/90 sec |
150℃/60 sec 130℃/90 sec |
150℃/60 sec 140℃/90 sec |
150℃/60 sec 130℃/90 sec |
| 保質期 ＠2~10℃ |
8 mths. | 9 mths. | 7 mths. | 9 mths. | 6 mths. | 6 mths. | 6 mths. |
雙面回流焊用的單組份高溫固化型環氧樹脂接著劑，可以有效防止元器件的掉落、偏移、浮高。
同時不會妨礙錫膏的自糾偏功能，可以實現高精度實裝。
可以作為四角固定膠使用。
高精度實裝（±50μm）
因近年不斷增加的汽車大燈LED化而被采用。作為±50μm高精度實裝用材料，可以有效防止LED元件的偏移。
同回流焊同時固化
作為SAC回流焊條件下固化的材料，接近錫膏熔點的溫度開始固化，因此不會影響錫膏的自糾偏功能。
高精度實裝（±50μm）
因近年不斷增加的汽車大燈LED化而被采用。作為±50μm高精度實裝用材料，可以有效防止LED元件的偏移。
同回流焊同時固化
作為SAC回流焊條件下固化的材料，接近錫膏熔點的溫度開始固化，因此不會影響錫膏的自糾偏功能。
特性
Specifications
在雙面回流焊的應用中，通過高接著強度，有效控制元件的偏移。
涂布成形高度高，擁有穩定的涂布性能。
提高實裝精度
雙面回流焊的時候可以有效防止元件的掉落、偏移、浮高問題，實現高精度實裝。
穩定的涂布成形
點膠涂布時，較高的膠點成形可以擁有更高的接著強度。
四角固定膠
也可以作為底填替代品的四角固定膠使用。
| 產品編號 | NE9000H |
|---|---|
| 用途 | 回流硬化用粘合劑 |
| 外觀 | 赤 |
| 比重 | 1.23 |
| 粘度 (Pa?s) 25℃ | 320Pa?s |
| 硫代指數 | 7.0 |
| 推薦硬化條件 | SAC回流條件（220℃/30sec以上） |
| 保管溫度 | 2?10℃ |
| 保質期 ＠2~10℃ |
9 mths. |
可應對低溫且短時間固化需要的單組份熱固型環氧樹脂接著劑。
適用于LED背光源的透鏡固定、VCM馬達的組裝、100℃以下耐熱要求樹脂（ABS、亞克力等）的粘接。
LTG800也適用于樹脂之間的粘接、密封，以及玻璃的粘接。
60℃低溫固化
即使是60℃的低溫，也能獲得足夠的接著強度。不僅適用于LED透鏡固定、VCM馬達，
還可以用于對耐熱性有要求的基材粘接、密封。
析出不良降低
在客戶端的評估中，相比其它公司產品，析出不良有75%以上的減少。
60℃低溫固化
即使是60℃的低溫，也能獲得足夠的接著強度。不僅適用于LED透鏡固定、VCM馬達，還可以用于對耐熱性有要求的基材粘接、密封。
析出不良降低
在客戶端的評估中，相比其它公司產品，析出不良有75%以上的減少。
特性
Specifications
在低溫、短時間內硬化，硬化后會充分發揮粘合性和耐熱性。
可以涂在高的山形上，涂敷的穩定性很好。
穩定的涂布成形
點膠時無塌邊、拉絲問題，保持穩定的成形。
降低生產成本
低溫固化的特性可以有效降低加熱固化時的生產成本。
不需要配比·計量
不需要對主劑·固化劑進行計量、配比，始終保持穩定的品質。
| 型號 | LTG830 | LTG800 | LTG800W |
|---|---|---|---|
| 用途 | 適用于VCM馬達 | 適用于LED背光源 | 適用于LED背光源 |
| 外觀 | 透明 | 黑色 | 白色 |
| 比重 | 1.20 | 1.48 | 1.49 |
| 粘度 (Pa?s) 25℃ | 3.8 | 100 | 80 |
| 搖變性 | 1.0 | 6.0 | 7.1 |
| 推薦固化條件 | 60℃/60min. | 60℃/30min. 80℃/3min. |
60℃/30min. 80℃/3min. |
| 儲存溫度 | -20℃ | -20℃ | -20℃ |
| 保質期 | 4 mths. | 6 mths. | 6 mths. |
滲透性佳、對焊錫部進行補強
通過加熱可以返修再利用，有效降低成本。
高滲透性
低粘度的版本，更加容易快速滲透到BGA、CSP和線路板之間。
優秀的返修性
優秀的返修性可實現一些昂貴的IC元件、線路板的再利用。
高滲透性
低粘度的版本，更加容易快速滲透到BGA、CSP和線路板之間。
優秀的返修性
優秀的返修性可實現一些昂貴的IC元件、線路板的再利用。
特性
Specifications
小型化、高集成化IC芯片的弱點就是不耐熱和沖擊，
本產品可針對外部應力有效保護芯片。
高滲透性
低粘度的版本，更加容易快速滲透到BGA、CSP和線路板之間。
優秀的返修性
優秀的返修性可實現一些昂貴的IC元件、線路板的再利用。
| 型號 | UF317H | UF330H | UF346HW | FJ-1201※ | FJ-1185※ | FJ-1100※ | FJ-1186※ | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 特點 | 可重工 流動性良 |
可重工 冷藏品 |
可重工 低Tg |
冷藏品 高Tg |
高流動性 高Tg |
可重工 高Tg |
超細填料 高Tg |
|
| 色 | 黒 | 白 | 黒 | |||||
| 粘度(mPa?s) 23℃ | 1,600 | 3,300 | 1,400 | 3,000 | 800 | 400 | 11,000 | |
| 推薦固化條件 | 120℃/10min. | 120℃/10min. | 120℃/5min. | 120℃/10min. | 150℃/30min. | 130℃/8min. | 150℃/60min. | |
| 有無填料 填料直徑(μm) Avg/Max |
無 | 有 2/10 | ||||||
| 保質期 | ≦10℃ 8 mths. |
≦10℃ 8 mths. |
≦10℃ 8 mths. |
≦5℃ 6 mths. |
≦-20℃ 6 mths. |
≦-20℃ 6 mths. |
≦-20℃ 6 mths. |
|
| Tg | TMA | 53℃ | 72℃ | 19℃ | 95℃ | 160℃ | 121℃ | 117℃ |
| DMA | 91℃ | 104℃ | 61℃ | 122℃ | 164℃ | 143℃ | 138℃ | |
| 線膨脹系數（CTE） | >Tg | 41ppm | 89ppm | 55ppm | 72ppm | 66ppm | 56ppm | 32ppm |
| <Tg | 187ppm | 214ppm | 194ppm | 186ppm | 170ppm | 176ppm | 103ppm | |
| 弾性率 | 25℃ | 3.1GPa | 1.3GPa | 3.2GPa | 2.5GPa | 2.9GPa | 2.7GPa | 8.9GPa |
| 200℃ | 37MPa | 36MPa | 23MPa | 46MPa | 100MPa | 20MPa | 400MPa | |
作為環氧樹脂元件接著劑專用的清洗劑，適用于點膠嘴及印刷網板的清洗。
使用對環境、人體危害更小、更安全的水溶性溶劑，洗凈力強。
高洗凈性
環氧樹脂接著劑，很難溶解于傳統的酒精類溶劑，一直存在清洗困難的問題。RED Cleaner作為環氧樹脂專用清洗劑，適用于點膠設備的點膠嘴，印刷網板（鋼網、塑網）的清洗、清潔。
非危險品
RED Cleaner作為水基型產品無可燃性，安全性更高。不使用任何大氣污染物質，
以及臭氧層破壞物質，充分考慮到了對于自然環境的影響。
高洗凈性
環氧樹脂接著劑，很難溶解于傳統的酒精類溶劑，一直存在清洗困難的問題。RED Cleaner作為環氧樹脂專用清洗劑，適用于點膠設備的點膠嘴，印刷網板（鋼網、塑網）的清洗、清潔。
非危險品
RED Cleaner作為水基型產品無可燃性，安全性更高。不使用任何大氣污染物質，以及臭氧層破壞物質，充分考慮到了對于自然環境的影響。
特性
Specifications
作為環氧樹脂元件接著劑專用的清洗劑，適用于點膠嘴及印刷網板的清洗。
使用對環境、人體危害更小、更安全的水溶性溶劑，洗凈力強。
使用水溶性溶劑
水溶性溶劑的使用可以很容易溶解環氧樹脂。
對環境、人體更溫和
為了降低對作業人員的傷害，不含VOC化合物以及致癌性物質，可以放心使用。
| 項目 | 特性 |
|---|---|
| 含水率、重量% | 30～35 |
| 外觀 | 透明 |
| 密度(g/mL ，～22℃) | 1.06 |
| pH | 5.6 |
| 氣味 | 甘甜 |
| 保質期 | 1年 |
| 包裝方式 | 1KG塑料瓶 20KG塑料桶 |
| 包裝形態 Package styles and sizes | ||||||||||
| 膠管名稱 Package name |
Cartridge | A Syringe |
BC Syringe |
D Syringe |
E Syringe |
M30 Syringe |
M10 Syringe |
對應點膠設備廠家 Applicable Dispenser Makers |
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| 后蓋形狀 Cap |
 |
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 |
 |
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 |
A Syringe | Panasert(HDF),HITACHI, TOSHIBA,SONY, CASIO,YAMAHA,JUKI |
|
| 活塞形狀 Float |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
BC Syringe | FUJI | ||
| 膠管形狀 Syringe |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
D Syringe | Panasert,(EFD syringe) | ||
| E Syringe | TOSHIBA,YAMAHA, JUKI,CASIO |
|||||||||
| 含量 Content quantity |
200gr | 30cc | 30cc | 20cc | 10cc | 30cc | 10cc | M Syringe | MUSASHI ENG | |